II dio Mikroprocesor
2.4. Tehnologija izrade mikroprocesora

2.4.3. Neke tehnologije izgradnje bržih čipova

2.4.3.4. Tehnologija niski-k dielektrik

Ova tehnologija (eng. low-k dielectric) koristi materijal po kome je nazvana za izolaciju integralnih kola. Time se smanjuje međusobna interferencija koja je zbog sve manjih rastojanja postala značajan ograničavajući faktor pri razvoju novih čipova. Primjenom ove tehnologije dobijaju se čipovi sa 30% boljim performansama koji imaju gustinu pakovanja do 40 miliona kola.

Silicijum-germanijum tehnologija    <    Index    >    Pravci razvoja najnovijih tehnologija