II dio Mikroprocesor
2.4. Tehnologija izrade mikroprocesora

2.4.2. Litografija

• Umnožavanje matrice na ploče od silicijuma (silicijumske oblande)
• Matrica koja se prenosi sadrži strukturu, po slojevima, kompletnog čipa uključujući tranzistore,
njihove spojeve i ostale strukture
• Koristi se fotootpornik sastavljen od polimera (materijal sačinjen od dugačkih lanaca komponenti koje se ponavljaju)
• Za svaki sloj na čipu se na površinu silicijumske oblande nanosi po jedan sloj fotootpornika
• Laserski zrak djeluje na fotootpornik i rastvara osvijetljene dijelove
• Na kraju procesa preostali fotootpornik se uklanja pomoću organskog rastvora, dok silicijumska oblanda ostaje sa narezanom željenom strukturom na površini.

Čipovi    <    Index    >    Tehnologija sa bakarnim vezama