II dio Mikroprocesor
2.4. Tehnologija izrade mikroprocesora

2.4.3. Neke tehnologije izgradnje bržih čipova

2.4.3.1. Tehnologija sa bakarnim vezama

IBM je prvi uveo tehnologiju koja je omogućila upotrebu bakra za povezivanje tranzistora u čipu. Stalnim smanjenjem veličine tranzistora i povećanjem brzine čipova dostignute su granice tehnoloških i fizičkih ograničenja aluminijuma koji je do tada korišćen za povezivanje tranzistora.
Dugi niz godina su vršeni eksperimenti sa metalima koji bolje provode struju od aluminijuma – zlatom, srebrom i bakrom. Međutim, njihovo ponašanje na mikrometarskim veličinama je bilo neadekvatno postavljenim zahtjevima. Takođe, ti metali su u interakciji sa silicijumom mijenjali električne osobine, što je moglo da dovede do kratkog spoja u čipu.
Poslije 15 godina istraživanja, 1997. godine u IBM-u je pronađen način da se postavi mikroskopska barijera između bakra i silicijuma uz smanjenje broja koraka potrebnih za kompletiranje čipa. To je omogućilo uvođenje nove tehnologije za proizvodnju integrisanih kola veličine 0,18 mikrometara umjesto dotadašnjeg standarda od 0,25 mikrometara. Osim smanjenjem veličine čipova povećanje brzine je ostvareno i bržim prenosom elektriciteta kroz provodnike kao i povećanjem broja slojeva bakarnih provodnika.

2.4.2. Litografija    <    Index    >    Silicijum na izolatoru